市场研究机构Yole Group最新报告显示，半导体行业正经历强劲增长，预计2024年全球晶圆厂设备收入将达到1330亿美元，同比增长19%。其中83%来自设备出货，17%来自服务和支持。不过，不同细分市场的增长情况存在显著差异。

Yole Group分析师认为，2024年WFE市场的增长主要由面向生成式AI的DRAM/HBM和处理器投资推动。相比之下，NAND Flash的资本支出依然疲软，传统逻辑和专业市场的资本支出面临潜在风险。为应对这种不平衡，WFE供应商正通过多样化应用组合来维持或提高收入水平。

从长期来看，到2029年，全球总体WFE收入预计将达到1650亿美元。其中，WFE出货量预计将增长至1390亿美元，复合年增长率达4.7%，主要受存储和逻辑芯片设备架构变化驱动。服务和支持部分则将产生270亿美元收入，复合年增长率为3.3%，这得益于安装基础利用率的提升和机械复杂性的增加。

从区域营收来源看，2023年和2024年中国大陆将成为最重要的WFE设备发货目的地，占据WFE市场总收入的三分之一。头部供应商方面，美国公司通常在营收上领先，当前市场领导者包括ASML、应用材料、泛林集团、东京电子和科磊。

应用材料公司在2023年排名第二，通过差异化应用组合实现了销售额增长。其他领先企业的收入在2023年有所下降，但预计在2024年会有所回升。小型供应商的长尾收入则可能收缩。